(1) soldagem a quente da imprensa
Aquecimento e pressurização, o fio de metal é apertado bem junto com a área de soldagem. Aquecimento e pressurização fazem com que a área de soldagem (como a IA) sofra deformação plástica, destruindo a camada de óxido na imprensa - interface de soldagem, para que os átomos sejam atraídos um pelo outro, alcançando o objetivo de "ligação". Além disso, quando a interface entre os dois metais é desigual, o aquecimento e a pressão farão com que os metais superior e inferior sejam incorporados um no outro. Essa tecnologia é frequentemente usada no processo de chips em placas de vidro.
(2) soldagem ultrassônica
Usando a energia gerada pelo gerador ultrassônico, o transdutor se expande rapidamente e se contrai sob a indução do campo magnético de alta frequência, gerando vibração elástica. Ao mesmo tempo, uma certa pressão é aplicada para fazer o divisor vibrar, acionando o fio da IA para esfregar rapidamente na superfície da camada metalizada (como filme de IA) da área soldada. Esse atrito causa deformação plástica do fio da IA e da superfície do filme de IA, destruindo a camada de óxido na interface da camada de IA, de modo que as duas superfícies de metal puras estejam em contato próximo, alcançando a ligação atômica e, assim, formando uma solda. O principal material de soldagem é uma cabeça de soldagem de arame de alumínio, que geralmente é de cunha -.
(3) ligação de fio de ouro
A ligação de bola é a tecnologia de ligação mais representativa na ligação de arame. É fácil de operar, flexível e fornece juntas de solda fortes (a força de ligação de um fio Au de 25μm de diâmetro é geralmente 0,07 - 0,09n/ponto). É não dirigido e pode atingir uma velocidade de soldagem acima de 15 pontos/segundo. A ligação do fio de ouro também é conhecida como ligação quente (pressão) (ultrassônica). O principal material de ligação é o fio de ouro (Au) e a ponta da ligação é esférica, daí o nome Ball Bonding.