De uma perspectiva física, a diferença central entre os dois está na embalagem. As fontes de luz Cob utilizam um modelo "Multi - Integração de chip", com dezenas ou até centenas de chips de tamanho de mícron - ligados diretamente a um substrato usando a tecnologia de ligação eutética. A superfície é então coberta com uma camada de adesivo fluorescente para obter mistura de luz. Essa estrutura elimina os colchetes e as conexões de fio de ouro necessárias para os LEDs tradicionais, reduzindo a resistência térmica em mais de 40%. Um relatório da indústria indica que a resistência térmica típica de um módulo COB é de 1,5 grau /W, enquanto o de um módulo LED SMD de energia equivalente atinge 3 graus /a.
As fontes de luz LED, por outro lado, mantêm sua natureza "individual". Cada LED passa por um processo completo de embalagem, incluindo a união e a distribuição de cola, antes de ser remontada em uma PCB. Enquanto essa estrutura aumenta a complexidade do processo, ela oferece modularidade aprimorada, como a capacidade de ajustar flexivelmente a temperatura da cor e o brilho de cada LED.